日期 2021 年 10 月 27 日

总投资636亿元!力积电铜锣12吋晶圆厂开建,2025年月产能可达5万片

力积电黄崇仁:常规车用产能渐渐满足需求,但大陆车厂拼命抢购使市场分配不均

10月27日消息,力积电董事长黄崇仁昨日在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出,以供需角度看,的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足,造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面,过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用,本来就没有在半导体产生产规划内,未来市场供应吃紧仍会继续,也会拉抬台湾半导体业投资与成长。
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴-芯智讯

台积电宣布推出N4P高性能工艺

10月27日消息,台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm,但其实是5nm的又一个版本,确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版,注重高性能。