日期 2021 年 11 月 26 日

传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT

11月26日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
102.5万!骁龙8 Gen1首个联网跑分出炉:realme旗舰要用

102.5万分!高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉

11月26日消息,高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示,高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日,数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
友达彭双浪:电视面板价格已经见底

友达董事长彭双浪:电视面板价格已经见底

11月26日消息,面板大厂友达董事长彭双浪昨日表示,在双11以及欧美圣诞旺季拉货带动下,电视面板跌价已明显趋缓,不但库存加速去化,品牌客户也开始回补,尽管目前市场对明年面板产业的看法较分歧,但可以确定的是电视面板价格已落底,之后就会谷底反弹,对后市持乐观态度。