日期 2021 年 11 月 29 日

印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备,完成A+轮数亿元融资

11月26日,智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司(以下简称“印芯半导体”)新品发布会在广州举行,宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术并完成由云启资本领投的A+轮融资,截止该轮融资,印芯半导体已累计完成数亿元融资,预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

手握1000亿美元现金,三星欲挖台积电“墙脚”?TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标

11月29日消息,据台湾《经济日报》报道,三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后,传出消息称,三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势,可能择一收购或入股多家国际半导体大厂,潜在标的可能将包括德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等台积电重要客户。
2021年台企PCB产值将达1836亿元,创历史新高

2021年台企PCB产值将达1836亿元,创历史新高

11月29日消息,台湾电路板协会(TPCA)表示,观察今年第四季全球终端市场,不论是智能手机、笔记本电脑、汽车和半导体,在疫情逐渐趋缓后,仍具有相当的需求增长,加上载板持续供不应求,产能正持续开出,预估今年第四季台商两岸PCB产业产值将达2440亿元新台币,而全年产值可望突破8000亿元新台币(约合人民币1836亿元)大关,创历史新高纪录。
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富士康半导体高端封测项目正式投产

11月29日消息,据富士康官微消息,26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。