2021年中国芯片设计企业突破2810家！华为海思被禁，深圳设计业销售额大跌46.4%！
12月22日，“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主题报告。
日期 2021 年 12 月 22 日
第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办
12月20日-21日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。
ASML下一代高精准度EUV光刻机售价将高达3亿美元
对于半导体制造来说，光刻机是极为关键的设备。数据显示，在先进制程产线当中，光刻机的成本占比高达22%，同时也在所有制造工序所消耗的时间当中占据了20%。而全球光刻机大厂ASML独家供应的EUV光刻机，则是制造7nm以下先进制程的必备设备。
立讯精密昆山建园区，iPhone产量有望翻倍至1500万台
12月22日消息，据日经亚洲引述知情人士说法称，立讯精密旗下新的立臻科技智能终端项目于10月底正式开工，这座面积28.5万米的园区，约有40座足球场大小，最快将在2022年开始生产iPhone，立讯iPhone产能可以因此从2021年初的约650万台，提升至2021年初的1,200万至1,500万台。
华为持股6.59%，功率半导体厂商东微半导体科创板IPO成功过会
12月22日消息，近日证监会发布消息称，已按法定程序同意东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）科创板首次公开发行股票注册。
2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开
12月21日上午，2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开。本次论坛由浙江杭州青山湖科技城主办，赛迪智库集成电路所承办，国际半导体产业协会（SEMI）协办。论坛由赛迪智库集成电路所光伏产业研究室主任江华主持。
150℃下可保存10年！杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布
近日，杭州国家“芯火”平台宣布，其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生，命名“杭州芯火壹号”HX001。
为重回领先地位，三星针对中国市场成立全新经营团队
12月22日消息，据韩国媒体报导，三星电子宣布为中国业务成立新的经营团队，且副董事长李在镕可能会在2022年1月拜访中国，以改善与中国政府的关系，并提升中国市场地位。
