日期 2022 年 1 月 4 日

瑞昱发函通知客户,交货期延长至32周或以上

瑞昱将于今年一季度上调网络芯片报价

1月4日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士透露,网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价,以反映其芯片制造成本的增加。

专访谷泰微创始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”

近日,半导体科技媒体专访了谷泰微创始人兼CEO石方敏,他是一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,在创立谷泰微之前他曾经两次成功创业,分别瞄准了射频和模拟IC,这次他又瞄准了混合信号和传感器领域,可以说,三次创业都瞄准的是最难啃的领域,他为何这样选择创业方向?在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。

ASML德国柏林的工厂突发火灾,具体损失尚不确定

1月4日消息,近一年多来,全球半导体产能紧张,台积电等晶圆制造厂商也在积极扩大产能,作为半导体制造的关键设备——光刻机也是十分抢手,交货周期也一直是比较长。然而在这个关键时刻,全球光刻机龙头ASML的工厂突发火灾,目前损失还在评估中。
Intel DG2系列独显3月发布:对标RTX 3070 Ti

Intel DG2独立显卡合作品牌曝光:至少11家

1月4日消息,英特尔将于今年3月推出独立显卡产品DG2 Alchemist系列游戏独立显卡,预计命名为Arc A系列,覆盖桌面、笔记本、工作站。目前该产品的测试版已经发放给各大显卡厂商。