为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。
日期 2022 年 3 月 22 日
长鑫存储将在今年二季度试产17nm DRR5芯片
3月22日消息，据台湾媒体报道，国产DRAM芯片厂商合肥长鑫存储将在今年二季度试产17nm工艺的DRAM内存芯片，并寻求扩大产能。
AIoT芯片龙头净利润逼近翻倍，瑞芯微“吐槽”缺芯限制业绩发挥
面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺，芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示，2021年公司净利润再创新高实现约6亿元，同比增速接近翻倍；另一方面，为了锁定产能，去年公司向供应商预付货款大幅增长。
安世半导体进军模拟芯片市场，并已在美国建立设计中心
众所周知，问题科技旗下的安世半导体是一家功率半导体厂商，不过，最新的消息显示，安世半导体已成立了一个新的电源管理和模拟芯片业务部门，计划开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。
特斯拉德国工厂正式投产，年产量将达50万辆
3月22日消息，据外媒报道，特斯拉柏林超级工厂将于当地时间3月22日（北京时间今天晚间）正式开业，首批德国产 Model Y 也将开始交付。特斯拉CEO马斯克已经提前抵达德国超级工厂，并将亲自给第一位车主交付Model Y车钥匙。
传武汉新芯总经理兼CEO孙世伟已离职
3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
AMD推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU
当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD（超威）宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
高端显卡价格暴跌，英伟达RTX3080一天跌去35%
3月22日消息，据中国台湾经济日报报道，近期显卡价格出现大跌，特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%，创史上最大跌幅，其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。
imec推出新一代单片式整合氮化镓芯片，提升功率电路性能
3月22日消息，比利时微电子研究中心（imec）氮化镓电力电子研究计划主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智能功率芯片（IC）平台上，整合高性能肖特基二极管与空乏型高电子迁移率晶体管（HEMT）的成功案例。该平台以P型氮化镓（GaN）HEMT制成，此次研发成功整合多个GaN元件，将能协助新一代芯片扩充功能与升级性能，推进GaN功率IC的全新发展。同时提供DC/DC转换器与负载点（POL）转换器所需的开发动能，进一步缩小元件尺寸与提高运作效率。
同比下滑31.7%，2022年2月国内手机出货1486.4万部
据中国信通院公布的2022年2月国内手机市场运行分析报告显示，2022年2月，国内市场手机出货量1486.4万部，同比下降31.7%。
LG Display正在测试第8.5代OLED蒸镀制程，有望供应MacBook
3月22日消息，据韩国媒体TheElec 报导，LG Display 从去年12 月以来，一直在测试第8.5 代OLED 面板蒸镀制程。
黑客入侵了微软，已拿到Bing和Cortana项目源代码？
近日，据Reddit上的帖子和Cyber Kendra上的一份报告显示，LAPSUS$ (Lapsus) 组织入侵了微软的DevOps帐户，该组织此前入侵了NVIDIA和三星。
