日期 2022 年 4 月 22 日

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2 万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。

当地时间 4 月 21 日，调研机构 IC Insights 发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等。

4月22日消息，今日电子代工大厂和硕发布公告称，其位于台湾桃园龟山厂区的爆发新冠疫情，已有67名员工检测为阳性。对此，和硕指出，对公司整体营运及财务状况无重大影响。

4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。

2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。