联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线
4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
日期 2022 年 4 月 27 日
imec展示最新High-NA EUV技术
近日，比利时微电子研究中心（imec）于国际光学工程学会（SPIE）举行的先进光刻成形技术会议上，展示其High-NA（高数值孔径）光刻技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光刻胶与涂底材料测试、以及量测与光罩技术优化。imec与台积电、英特尔等国际大厂有密切合作，业界预期先进制程在2025年之后将进入埃米（angstorm）时代，High-NA技术将是量产关键。
