日期 2022 年 5 月 18 日

收购安谋科技51%股权!神秘的“莲鑫基金”已与厚朴等中方股东签署意向书

5月18日消息,在安谋科技(中国)有限公司(以下简称:安谋科技)董事会与安谋科技原董事长兼CEO吴雄昂围绕公司内部控制权之争逐渐平息之后,今天,莲鑫集团发布新闻稿称,下属莲鑫基金已与安谋科技股东 Amber Leading (Hong Kong) Limited、宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业(有限合伙)、ARM Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited等中方股东达成意向并签署意向书,拟收购安谋科技 51%股权。

拟募资3.8亿!天德钰科技递交上会稿:鸿海精密是幕后控股股东 

5月15日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)向上交所提交了招股说明书上会稿,冲刺科创板IPO。科创板上市委员将于5月23日对于天德钰的科创板IPO申请进行审核。根据此前的招股说明书介绍,天德钰本次IPO拟募资3.79亿元,用于移动智能终端整合型芯片产业化升级等项目。
AMD机器人入门套件开启未来智慧工厂

AMD机器人入门套件开启未来智慧工厂

5月18日消息,AMD今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件,这是 Kria 自适应系统模块( SOM )和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台,Kria KR260 协同现有的 Kria K26 自适应 SOM,能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口,这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。

三星研发全新旗舰机芯片,以期带动自家先进制程晶圆代工业务

5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。
投资900亿日元!瑞萨电子宣布新建12吋厂,将功率半导体产能提升一倍

投资900亿日元!瑞萨电子宣布将甲府工厂升级12吋厂,功率半导体产能将提升一倍

5月17日,日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。