佳能将发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的 Grade10 升级包
6 月 18 日消息，佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。
日期 2022 年 6 月 18 日
恩智浦发布全新MCX微控制器
作为全球第一大MCU厂商，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出全新MCX 微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。
西门子首座原生数字化工厂在南京正式投运
6月17日，西门子数控（南京）有限公司（SNC）新工厂正式投运。据介绍，作为西门子全球首座原生数字化工厂，SNC新工厂全面展示了西门子先进数字化企业理念与技术的切实价值。在实地建设之前，西门子就已全方位应用自身数字化技术，预先在虚拟世界打造工厂的数字孪生，实现从需求分析、规划设计、动工实施到生产运营全过程的数字化。
