业界 SEMI:半导体设备交期已从3个月增加到了12个月 6月22日消息,据日经亚洲评论报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前表示,由于俄罗斯与乌克兰的冲突,扼杀了其生产中使用的关键材料的供应,这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。2022年6月22日
业界 群创进军半导体封测市场:主攻面板级扇出型封装 6月22日消息,面板大厂群创将在本周五(24日)举行股东常会,除了备受瞩目的董事改选,大股东鸿海代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。2022年6月22日
业界 驱动芯片遭遇砍单,下半年价格将持续下跌 6月22日消息,近日美系外资发布的最新报告指出,驱动芯片市场因库存压力不断增加,严重拖累LCD DDI 定价和出货量;OLED DDI 前景也可能变弱,因此重申保守看待DDI 供应商,下调了对联咏的评级。2022年6月22日
业界 对标高通骁龙8+,联发科发布天玑9000+移动平台 2022年6月22日,MediaTek(联发科)发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。2022年6月22日