百亿面板项目“停摆”背后：产业基金未按期注资，引发现金流危机
6月28日消息，在浙江湖州湖浔大道西北侧的工业园里，没有设备、没有施工人员，空地上堆满了还未收拾的建筑材料，和部分被绿色防水布盖着的设备器材，几间厂房虽然亮着灯，但记者走进发现连墙面都未粉刷完全，偌大的厂区，只能听到隔壁工厂正在施工的声音。
日期 2022 年 6 月 28 日
平安证券被暂停保荐资格，甬矽电子、上海伟测半导体科创板IPO被中止
据上交所网站信息显示，6月24日，甬矽电子（宁波）股份有限公司和上海伟测半导体科技股份有限公司的科创板IPO被中止审核。而中止审核的原因，则是由于这两家半导体公司的IPO保荐机构——平安证券被暂停了保荐机构资格。
IDC报告：未来的数字人都将是AI数字人，百度智能云领衔第一梯队
近日，IDC 发布《中国 AI 数字人市场现状与机会分析，2022》报告。报告显示：中国 AI 数字人市场规模呈现高速增长趋势，预计到2026年将达102.4亿元人民币。当前 AI 数字人市场可分为2-3个梯队，百度智能云凭借领先的 AI 能力、产品基本能力、用户体验，以及在商业化案例、市场与生态能力、愿景上的出色表现，成为第一梯队的领军者。
东芯通信拟1.07亿元转让思睿博半导体约42.86%股权，豪威触控显示科技接盘
6月27日，东芯通信发布公告称，为进一步提高公司实力，加速公司产业布局，合肥东芯通信股份有限公司（以下简称“公司”）拟向豪威触控显示科技（绍兴）有限公司（以下简称“豪威公司”）转让所持有的控股子公司思睿博半导体（珠海）有限公司（以下简称“思睿博半导体”）42.8571%的股权（以下简称“本次交易”）。本次交易后，公司将不再持有思睿博半导体股权，思睿博半导体的控股股东将变为豪威公司。
台湾76家半导体上市公司平均薪资曝光：最高人均138.2万元/年！联发科第3，台积电排名19！
2021年度，台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为2038000元新台币（约合人民币46.02万元）/年，相比2020年增长约22.8%；平均员工福利费用（包括工资）为 2238000元新台币（约合人民币50.53万元）/年，相比2020年增长约21.6%。
鸿海集团半导体年采购额超600亿美元，占全球比重逾10%
6月28日消息，据鸿海旗下工业富联官方微信公众号27日发布的消息透露，目前鸿海集团（包括工业富联在内的旗下企业）半导体年采购额已超过600 亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超过10%。
艾迈斯欧司朗与创迈思联合发布演示方案，实现OLED屏下超高安全级别人脸认证
2022年6月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思（trinamiX GmbH）宣布共同开发一种演示系统，该系统在OLED屏幕下实现人脸认证，具有移动支付所需的超高安全性能。该演示装置于6月27日至29日在美国圣何塞的传感器大会Sensors Converge 2022首次展出。
台积电2.5/3D先进封装布局详解
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块
6月28日消息，ADI（ Analog Devices,Inc.）公司今日宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达＋／－3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。
美国商务部长：若国会无法通过“芯片法案”，美国将痛失大量晶圆厂
6月28日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）27 日加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案，并警告如果不通过该法案，很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。
被动元件厂三季度旺季或将落空
6月28日消息，被动元件标准品自去年第四季开始步入库存调整期，原预期8月有机会陆续回复至健康水位，但业界传出，终端需求仍然疲弱，加上严重的通货膨胀，冲击消费信心，拖累标准品的库存去化速度，现阶段力拼最快9月降至健康库存水位，旺季时段仅高阶应用撑场，被动元件厂第三季旺季不旺几成定局。
投资50亿美元！环球晶圆宣布在美国德州建12吋半导体硅片厂！
6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。
