耗时2个月！券商“一哥”拆了辆特斯拉Model 3，94页研报详解各个部件！
7月18日消息，继上个月海通国际拆解了一台比亚迪“元”，用87页研报展示这款新能源汽车内部零部件的详细细节后，近期券商“一哥”中信证券也联合多家企业和机构拆解了一台特斯拉Model 3，写了一份长达94页的研报《新能源汽车行业特斯拉系列研究专题：从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》，并于今天正式发布。
日期 2022 年 7 月 18 日
价值超3000万元！深圳海关7月查获2起电子零部件走私案
7月18日消息，据海关总署官微“海关发布”7月17日发布的报道显示，7月14日，深圳湾海关查获走私500多万元电子配件案。据统计，7月以来，深圳海关查获两起电子配件走私案，案值总超3000万元。
格兰菲首款自研GPU显卡公布：28nm工艺 ，性能接近GTX 1050
7月18日消息，近日，格兰菲智能科技有限公司（以下简称“格兰菲”）通过其官网正式公布了其首款显卡产品Arise-GT10C0 的参数。
三星电机持续扩大IC封装基产能，目标全球第三
7月18日消息，据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
西门子推出新的Symphony Pro平台，扩展混合信号IC验证能力
据外媒报道，西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布推出新的 Symphony ™ Pro 平台，以应对复杂的混合信号片上系统（SoC）的设计验证挑战。该下一代解决方案扩展了西门子久经考验的 Symphony 平台的强大混合信号验证功能，具有强大、全面和直观的可视化调试座舱，可支持全新 Accellera 标准化验证方法。此外，与传统解决方案相比，该新方案的生产率提高了 10 倍。
库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
为加大去库存力度，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
晶心科技RISC-V业务营收创新高
7月18日消息，近年来，RISC-V架构处理器市场发展迅速，目前搭载RISC-V架构的处理器全球出货已经突破100亿颗，这仅花费短短12年时间，表现快于半导体IP市场的霸主Arm（花了17年时间才达成）。据台湾媒体报道称，RISC-V 处理器IP供应商晶心科技目前手中握有HPC、AI及5G等客户开发案订单，后续相关产品量产后，晶心科技业绩将快速冲高。
总投资220亿元，矽品宣布将在台湾建新封测厂
7月18日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
二季度PC库存继续攀升，还需2-3季来消化
7月18日消息，据美系外资发布的报告指出，其北美团队通过渠道访查发现，原先PC市场仅有消费型笔记本电脑需求疲弱，现在发现就连商用笔记本电脑也开始削减订单，调整今年PC出货量至年减11%。
权利金谈判失败，三星减少从京东方采购电视面板
7月18日消息，据韩国媒体TheElec 报导，三星曾要求京东方支付约1000亿韩元（约合人民币5.1亿元）的权利金费，如果他们想要宣传“提供液晶显示面板（LCD）给三星”。不过京东方拒绝付款，三星随后开始减少对京东方的采购量。
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
