日期 2022 年 7 月 22 日

长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装

近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

7月22日消息，据日经新闻21日报导，因芯片持续短缺，再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续，使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产，和5月计划相比，减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。

7月22日消息，据路透社报道称，两位消息人士透露，美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查，因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备，可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据，再将这些数据传回中国。

7月22日消息，据路透社报导，韩国政府于21日表示，要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%，这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。

7月22日消息，据报道，有知情人士向媒体透露，对于广汽菲克长沙工厂，目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。

7月21日消息，英诺达（成都）电子科技有限公司（以下简称“英诺达”）完成A轮价值数千万的融资，此次融资由复星领投，同时也得到了华登国际、红杉宽带等老股东的跟投。

7月22日消息，据彭博社报道，三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。

7月22日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示，尽管美国本土在半导体制造能力方面相对薄弱，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。