超芯星6吋SiC衬底获美国一线厂商采用，产能将提至150万片/年
7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
日期 2022 年 7 月 26 日
手机库存持续调整，稳懋预计三季度营收将环比下滑24～26％
7月26日消息，砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体今天举办线上法人说明会，公布了二季度的财报，营收、净利润、毛利率均出现同比下滑。由于安卓手机库存过高，稳懋预估，第三季度营收及利润都将再探低。
Qorvo UWB解决方案获Apple U1互操作性认证
2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® (Nasdaq:QRVO) 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。* Qorvo 超宽带解决方案符合Nearby Interaction 配件协议，让开发者能够轻松设计新的商用超宽带配件，进而利用配备 U1 的 iPhone 或 Apple Watch 型号的高级位置、方向和距离功能。
“争夺”Linux：华为已是最大内核贡献者，而美国军方现在想把它“控制”起来
但针对Linux和开源软件的不信任，从没消失——现在，轮到美国政府表达对开源的不信任了。
恩智浦二季度业绩超预期！车用芯片营收同比增长36%，营收占比升至51.7%
7月26日消息，美国股市周一（7月25日）收盘后车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）公布了截至2022年7月3日的2022财年第二财季财报。
SEMI：2024年底大陆将新建成31座晶圆厂，均锁定成熟制程
7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。
三星挖走苹果半导体专家，出任美国封装解决方案中心主管
7月26日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走一位半导体人才，以强化封装技术。
彻底分手！苹果拿掉了最后一颗Intel芯片
自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，苹果一直在加速替换英特尔处理器，现在苹果又拿掉了英特尔的另一颗芯片。
鸿海：公司稳居苹果第一大供应商，平均员工数高达100万人
7月26日消息，据中国台湾地区经济日报报道，鸿海发言人巫俊毅表示，鸿海拥有七大优势，稳居苹果第一大供应商，其他竞争对手很难超越。
国内第一！统信UOS软硬件兼容适配数突破50万款
7月26日消息，统信软件宣布，统信UOS的软硬件生态适配数量突破50万，成为国内首个50万＋的操作系统！
