火热报名中！“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会即将启幕
8月3日（周三）13:30，芯动将携手行业同仁，在武汉光谷召开“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。
日期 2022 年 7 月 27 日
联电：三季度产能利用率将由“过载”降至“满载”，部分长约客户无法履约
7月27日消息，晶圆代工大厂联电今日发布了靓丽的第二季度的财报。不过，在线上法说会上，对于三季度的预期也开始偏向保守。
市场需求萎缩，LG Display二季度营收同比下滑19%
7月27日消息，LG Display今天公布了截至6月30日的二季度业绩，同时在财报会议上，LG Display还宣布将进一步扩大在大尺寸OLED和IT领域的主导地位。
爱立信宣布完成对Vonage收购，积极布局云端通信解决方案
7月27日消息，爱立信宣布已完成对云端通讯服务商Vonage Holdings Corp的收购。爱立信表示，此次收购符合爱立信以领导性技术拓展行动网络与企业相关业务的策略，并让爱立信在通讯平台即服务（CPaaS）、UCaaS 和CCaaS 等完整通讯解决方案有了更强而有力的基础与布局。
OPPO斩获第三届全国人工智能大赛冠亚军
2022年7月27日，中国，深圳——第三届全国人工智能大赛近日落幕。经过初赛、复赛、决赛三轮角逐，最终来自OPPO研究院和中科院空天院的联合参赛队在“AI+无线通信”赛道2434支队伍中脱颖而出，成功完成基于AI的一体化收发机联合设计与整体优化方案，夺得大赛第一名，从中国工程院于全院士手中接过了冠军奖杯；另一支来自OPPO研究院的独立参赛队紧随其后，通过构建结合通信知识的模块化无线AI解决方案，斩获大赛第二名，在答辩阶段两支队伍的方案更是得到了业内11位评委的高度认可与评价。
传三星今年将招聘7000人，大部分将派往晶圆代工产线
7月27日消息，据韩国经济日报、韩国先驱报报导，有内情人士透露，三星半导体部门今年将招聘7000名员工，这是该部门继2020年招聘5000人后，最大规模的扩招活动。
传联发科将对3G、4G移动芯片涨价
7月27日消息，据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。
拜登：美国发明了半导体，是时候把它带回家了
当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。在此之前的7月19日，该法案已经通过了程序性投票，但仍需要经过多轮辩论和投票才能最终通过。
美参议院通过“芯片法案”：527亿美元补贴投向何方？接受补贴企业10年内禁止扩大在华投资！
当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。在此之前的7月19日，该法案已经通过了程序性投票，但仍需要经过多轮辩论和投票才能最终通过。
菲律宾发生7级地震，MLCC及封测产能或受影响！
据菲律宾火山暨地震研究所（Phivolcs）消息，当地时间7月27日8时43分，菲律宾吕宋岛北部（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度17千米。截至上午8时49分，还发生了两次余震，规模皆为2.1级。
西部数据与铠侠将获日本政府6.8亿美元补贴
7月27日消息，据日本媒体报道，当地时间本周二，日本政府对外表示，将向西部数据和铠侠（Kioxia）在日本共同新建NAND Flash闪存工厂的计划，提供约6.8亿美元的补贴。
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS
7月27日消息，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。
