广和通&高通物联网技术开放日成功举办
7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。
日期 2022 年 7 月 27 日
美光232层TLC闪存量产：性能翻倍，密度全球最高！
7月27日消息，今年5月，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的3D NAND芯片，昨日晚间，美光宣布其232层堆栈的TLC闪存正式量产。这是全球首个量产的超过200层的闪存，也是业界密度最高的，接口速度提升到2.4GB/s，写入速度提升100%。
德州仪器业绩超预期：库存天数下降，车用芯片营收同比增长超20%
7月27日消息，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）于美国股市周二（26日）盘后公布了2022 年第二季（截至2022 年6月30日为止）财报：营收同比增长14%、环比增长6.3%至52.12 亿美元，好于分析师预期的46.5亿美元，且营收连续六个季度以同比两位数百分比增长。
