一夜之间47家企业IPO被“中止”，4家半导体企业涉及其中
根据中国证监会网站公告显示，7月29日，32家创业板IPO企业，15家科创板IPO企业的审核状态变更为“中止”。
日期 2022 年 8 月 1 日
概伦电子发布EDA全流程平台产品NanoDesigner
2022年8月1日，概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布，加速推进公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地。
半导体制造业回流美国？宏碁创始人施振荣：违反垂直分工大趋势
8月1日消息，近日，美国国会正式通过了520多亿美元的“芯片法案”，有望推动美国本土半导体制造的进一步发展。对此，IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。
谷歌开源芯片项目升级，90nm免费帮你流片
8月1日消息，SkyWater 近日宣布获得 1500 万美元资金，用于开发其 90 纳米工艺平台开源设计流程，SkyWater 将与谷歌合作推进这一项目。
恩智浦利用后量子加密技术助力开发新一代安全标准
7月31日，北斗三号全球卫星导航系统建成暨开通仪式在北京举行。
金立前高管团队重回手机市场，创立新品牌“FreeYond”
“如果金立现在还在，我现在应该也不会是自由跃动的创始人，几年前，就应该是金立的CEO了吧。 ”5月28日，金立前副总裁俞雷在微博上这样写道。而自由跃动则正是一家由包括俞雷在内的多位金立前高管创立的全新手机品牌公司。
豪威集团发布新款5000万像素图像传感器OV50E
美国当地时间2022年7月29日，全球领先的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商——豪威集团于当日发布了新款5000万像素图像传感器OV50E。
美国“芯片法案”通过后，美光承诺在美国扩产
8月1日消息，近日美国国会正式通过了配套有527亿美元补贴的“芯片法案”。对此，美国存储芯片制造商美光也希望能够从中分到一杯羹，于是在当地时间上周五宣布，在未来几年内提高其在美国的存储芯片产能。
激光雷达需要的SPAD，阜时科技开始批量交付
阜时科技从2019年开始布局激光雷达SPAD芯片研发，引入海外专家团队，联合内部资深芯片设计团队，用两年多的时间攻克工艺、器件和电路集成的难点，2021年成功流片，2022年批量交付客户。
中国商飞官宣：国产大飞机C919完成取证试飞
8月1日，中国商飞宣布，国产大飞机C919完成取证试飞，这也意味着它向商飞又进了一步。
投资75亿卢比！印度宣布建首座存储芯片组装和封测工厂，将于12月量产
7月31日消息，据印度经济时报近日报道，Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比(约9393万美元），在印度北部拉贾斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立印度当地第一座存储芯片组装和封测工厂，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。
启英泰伦推出第三代智能语音芯片：实现端侧自然语言处理，覆盖端云融合语音应用
7月28日下午，人工智能（AI）语音芯片公司「启英泰伦」发布第三代智能语音芯片，包括CI130X和CI230X两大系列，内置第三代自研技术平台BNPU（脑神经网络处理器），广泛覆盖高性能、低成本端侧语音和端云融合语音等应用。
