日期 2022 年 10 月 4 日

近期，中微半导在接受调研时表示，公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等，具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成，第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中，预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片，处于产品测试阶段，预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品，目前公司设计的AFE芯片已经流片，即将推广市场。此外，公司7月发布的新一代车规级芯片，已在批量出货中。