日期 2022 年 10 月 8 日

耐能完成B轮4800万美元融资，AI之路不断前行

2022年10月08日，创立于美国圣地亚哥的终端AI解决方案厂商今天宣布顺利完成了由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投的B轮融资4800万美元。

10月8日消息，据半导体市场研究机构IC insights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。

10月8日消息，据国产半导体设备厂商合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”）官方消息，今年9月，芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机已发运至昆山某封测厂；当月，另一台WLP2000直写光刻机也已发往成都某Micro-LED研制单位交付。

10月7日晚间，华为心声社区发布讣告称，华为现任公司监事会副主席丁耘因突发疾病，在10月7日凌晨不幸去世，享年53岁。丁耘是华为的核心高管之一，其生前执掌的两大业务营收占华为营收近三分之二。

数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。

10月8日消息，据企查查资料显示，日前，湖南进芯电子科技有限公司发生工商变更，新增比亚迪、上海华虹虹芯私募基金等多名股东。其中比亚迪持股2.5150%、上海华虹虹芯私募基金持股2.5404%。

10月8日，AMD在当地时间周四盘后发布了第三财季初步业绩，营收约为56亿美元，大幅低于此前指引的65-69亿美元；调整后毛利率预计将在50%左右，也低于之前指引的接近54%。

10月8日消息，据德媒 computerbase 消息，三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。

10月8日消息，近日，市场调研机构Dell'Oro Group发布了2022年上半年全球通信设备市场的厂商排名，其中华为排名第一，中兴通讯排名第四。

10月8日消息，据外媒报道，处理器龙头英特尔（Intel）实验室和组件研究组织对外宣布，成功以现有硅基半导体技术生产自旋量子计算芯片，且良率达到了95%，这为将来量产量子计算机做好准备。

10月7日消息，日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。