日期 2022 年 10 月 20 日

解析英特尔的系统级代工模式

英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”

10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。

10月20日，芯智讯获悉，由阿里巴巴平头哥贡献的RISC-V移植安卓的代码补丁集合，被安卓AOSP社区收录进系统源代码，成为全球首批RISC-V兼容安卓的正式补丁。这意味着谷歌安卓开启了对RISC-V架构的官方原生支持，RISC-V与安卓两大体系的融合驶入快车道。

近日，从中国移动公布了2021-2022年PC服务器集中采购第二批次标包7-9的集采结果，新华三、中兴通讯、浪潮信息、紫光华山、烽火通讯、神州数码等7家厂商中标。

10月18日，全球光学及光电技术领军者蔡司在苏州工业园区奠基启动“凤栖”工程建设，这是蔡司在国内首次购地自建项目，标志着蔡司在中国本土化进程的进一步深化与扩展。

10月20日消息，据外媒protocol报道，根据美国证券交易委员会的文件显示，甲骨文（Oracle）自2017年成立以来，累计已经向Arm服务器芯片设计初创公司Ampere Computing（安晟培半导体科技有限公司）投入了大约8.5亿美元。

10月20日消息，虽然苹果iPhone 14 Pro系列销售火爆，但是iPhone 14 Plus则销售遇冷。最新的传闻显示，苹果大砍iPhone 14 Plus订单，已有大陆零组件供应商收到要求减量生产七成至九成的通知，这将是历来苹果新机上市最短的时间内，缩减订单最多的机型，主力代工厂和硕承压。

10月20日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（10月19日）盘后公布了2023会计年度第一季（截至2022年9月25日止）的财报。虽然业绩超出预期，但是受美国对华出口管制新规的影响，泛林集团认为，2023年全球晶圆厂设备（WFE）投资额将同比下滑20%。

10月20日消息，据华尔街日报（WSJ）日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。

10月20日消息，宏碁董事长陈俊圣昨（19）日出席由宏碁基金会主办的“2022龙腾微笑竞赛”活动，他在会后接受媒体采访时，针对市场景气现况表示，大家看到的数字，如通货膨胀、利率等，中国台湾感受不大，但是全球感受超级大“痛苦指数还没降下来，这段时间不会太舒服”，他更表示“最糟的时刻还没有来”。