日期 2022 年 11 月 9 日

11月8日下午，手机芯片大厂联发科（MediaTek）在深圳召开了主题为“冷劲·全速”的天玑旗舰新品发布会，正式发布了年度旗舰5G移动芯片——天玑9200。

11月9日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。

11月9日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Paul Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。