日期 2022 年 12 月 4 日

IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。

12月4日消息，据华尔街日报报道，受到鸿海集团旗下富士康郑州厂近期动乱影响，苹果正在讨论加速将部分生产线转移出中国大陆的计划，并要求供应商积极地计划将组装产线转移到亚洲其它地方，尤其是印度和越南，并希望减少对以富士康为首的台湾组装厂的依赖。