日期 2022 年 12 月 7 日

12月7日，美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。拜登非常高兴的表示，“美国制造回来了，伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则”。不过，彭博社分析师发布文章《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》称，“不幸的是，总统先生，这不会改变游戏规则。”

12月7日消息，高盛（Goldman sachs）今日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC 和服务器市场，导致库存调整往上游转移，也就是上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），因而修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷，到2023 下半年才会有所改善。

12月7日消息，据路透社报导，在其获得的一份最新的文件草案显示，在美国商会等贸易团体的推动下，美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。

美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电正式宣布，其位于美国亚利桑那州的晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026 年开始生产3nm制程技术。目前正准备搬入第一批机台的亚利桑那州第一期工程，预计于2024 年开始生产N4 制程技术。总的两期项目投资额增加至400亿美元。

据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法（通胀削减法），发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧，把进行调整的方针写入文件