中国信科“1.6Tb/s硅光互连芯片”成功入选十项重大科技进展
2022年12月11日，2022中国信息通信大会在成都召开。本届大会以“科技引领创新、5G赋能中国”为主题，围绕5G/6G、量子通信、区块链、国防通信等前沿技术展开交流。
日期 2022 年 12 月 11 日
日媒爆料：美国商务部长首次直接要求日方“对华芯片限制”
12月11日消息，据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，围绕半导体对华出口管制问题，雷蒙多直接向日方提出要求，称“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管：相同工艺节点下，可实现器件集成密度翻倍
12月11日消息，据复旦大学微电子学院官方消息，该学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队绕过 EUV 工艺，研发出性能优异的异质 CFET 技术。相关成果已经发表于《自然 — 电子学》杂志上。
台积电11月营收再创新高，同比增长50.2%
近日，全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了今年11月份营收，金额为新台币2227.06亿元，较10月份环比增长5.9%，较2021年同期大幅增长了50.2%，再创新高纪录。2022年前11月营收累计约为新台币20713.31 亿元，较2021年同期增长44.6%。
博通610亿美元收购VMware交易遇阻，欧盟将启动反垄断调查
12月11日消息，据路透社援引知情人士的消息报道称，欧盟监管机构准备对博通收购VMware的交易进行反垄断调查，恐将使得这笔交易遭遇挫折。
联发科11月营环比增长8.2%，前11月营收突破5000亿元新台币
12月11日消息，近日手机芯片大厂联发科公布了11月业绩报告，当月合并营收为新台币361.25亿元，环比增长8.2%，同比下滑19.7%。累计前11月合并营收为新台币5101.11亿元，同比增长14%，创历史新高。
