RISC-V杀向服务器市场！5nm制程，最高192核，性能超越AMD EPYC 7763！
据福布斯网站12月12日报道，芯片初创企业Ventana Microsystems公司在RISC-V峰会上发布了全球首款面向服务器的CPU——Veyron V1。
日期 2022 年 12 月 13 日
“万亿补贴”传闻再现，是“小作文”还是确有其事？
12月13日15点多，国外某知名大媒体援引三位消息人士独家爆料称，国内计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。
2021至2023年全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一
美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新公布的《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)季度报告中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
台积电公布将模拟设计迁移到3nm的方法
12月13日消息，据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在 1 和 0 之间切换。台积电的Kenny Hsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。
客户恢复拉货，被动元件需求回暖
12月13日消息，据中国台湾媒体报道称，被动元件航业此前启动减产、加快库存调整策略开始奏效，伴随IC零组件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动国巨、华新科等被动元件大厂订单回暖。
传日本及荷兰将跟随美国对华新规：中国半导体产业或将再受打击
12月13日消息，据彭博社报导，在美国的要求之下，日本和荷兰两国原则上已经同意加入美国对华半导体制裁联盟，共同加强对于中国半导体设备的出口管制。
中国已向世贸组织提起诉讼：要求美国停止扰乱芯片等高科技产品贸易
12月13日消息，近日，中国商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问时表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
