国产EDA厂商鸿芯微纳推出三大重磅新产品
2022年12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）盛大开幕。值此行业盛会国产EDA厂商鸿芯微纳正式发布三大新产品：RocSyn®——版图驱动的逻辑综合工具、ChimeTime®——静态时序签核工具、HesVesPower®——功耗签核工具。
日期 2022 年 12 月 26 日
传台积电将派第二批代表团赴德国考察，或将在欧洲建新晶圆厂
12月26日消息，据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！
12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
传特斯拉上海厂已暂停生产
12月26日消息，据路透社报道，特斯拉已于12月24日暂停上海超级工厂的生产作业。
三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战
12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。
2023年印度智能手机出货量将同比增长10％至1.75亿部，再创历史新高
12月26日消息，据市场调研机构Counterpoint表示，2022年印度智能手机出货量仅有1.6亿部左右，同比下滑5％。虽然明年全球景气堪虑，不过Counterpoint乐观预期，印度仍有大量消费者从功能手机升级至智能手机，在通货膨胀减缓带动下，预估明年印度手机出货量将同比增长10%至1.75亿支，创下历史新高。
