芯聚能完成数亿元C轮融资，越秀产业基金等联合投资
12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
日期 2022 年 12 月 28 日
泰瑞达亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半导体测试的挑战与良策
2022年12月28日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台，促进整个产业共荣、共进、共同发展。
宁德时代德国厂开始生产，将向宝马电动车供应电池
12月28日消息，据外媒insideevs报道，全球车用锂电池龙头大厂宁德时代（CATL）位于德国的电池厂已于本月正式启用，作为与宝马汽车（BMW）的合作伙伴，该工厂将开始为BMW 旗下电动车供应所需的车用锂离子电池。
英业达宣布斥资2311.56万美元在越南拿地建新厂
12月28日消息，全球知名ODM大厂英业达昨日发布公告，宣布将与旗下子公司英华达以约2：1的出资比例，斥资逾2311.56万美元在越南取得一块新土地，预计将建置新产线，最快于明年底完工启用。
LG发布全新光学变焦手机镜头模组：支持4～9倍光学变焦自由切换
12月28日消息，据外媒报道，LG旗下手机镜头模组子公司LG Innotek近日发布了一款全新光学变焦手机镜头模组（Optical Telephoto Zoom Camera Module），能够在4倍至9倍光学变焦之间自由切换。
斥资45亿元！OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌
近日，根据东莞市投资促进局官方微信公众号“投资东莞”发布的消息，由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设的OPPO芯片研发中心用地成功摘牌。
三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF （飞时测距，Time of Flight）技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
京瓷宣布未来三年97.8亿美元投资计划
12月28日消息，据日经亚洲报道，日本半导体元件及材料大厂京瓷打算在未来三年花费97.8亿美元来进一步扩大包括半导体在内的相关业务，主要用于工厂建设等资本支出，以及研发费用。该投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。
台湾关键耗材及设备厂暂停供货大陆企业！
12月28日消息，据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。
苹果A17处理器将支持光线追踪
12月28日消息，据外媒报道，苹果新一代的A17处理器将会与高通骁龙8 Gen2和天玑9200一样，加入硬件级光线追踪技术。
2022年度GPU发展报告：中国玩家数量激增
近日，Jon Peddie Research（JPR）发布了2022年度GPU发展报告，显示随着市场对AI、高性能计算（HPC）和图形处理需求的增长，GPU供应商数目同样在不断增长，目前已达到了18家。
摩尔线程宣布完成15亿B轮融资！
2022年12月27日消息，摩尔线程通过官方微信宣布成功完成了15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。
