华为5G小基站拆解：美国零部件占比已降至1%！
1月3日消息，据日经新闻报导，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）进行了拆解，发现美国零部件占比已降至1%。
日期 2023 年 1 月 3 日
鸿海斥资1.86亿欧元收购德国车用元件厂
1月3日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，鸿海旗下鸿腾精密科技（FIT）今日宣布以 1.86 亿欧元（约 13.73 亿元人民币）100% 收购德国汽车线束厂 PRETTL SWH 集团，扩充电动车关键零组件实力，预计第二季度完成收购程序。
首款国产4GHz/12bit示波器发布，自研芯片“0”到“1”突破
近日，深圳市鼎阳科技股份有限公司（下称“鼎阳科技”）发布了国内第一款4GHz带宽、12bit高分辨率数字示波器SDS7000A系列产品，第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器专用芯片SFA8001以及5GHz有源差分探头SAP5000D系列产品。
高通将选择性裁员
2023年1月3日消息，据《华尔街日报》报导，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 2022年12月再次下调智能手机手机出货量预估，同时高通还调整了资本支出计划，并将对某些部门继续选择性裁员。
特斯拉2022年交付了131.39万辆电动车，同比增长40%
2023年1月3日，特斯拉发布了2022年第四季度及全年生产和交付数据。2022年第四季度，特斯拉全球生产了超过43.97万辆汽车，交付了超过40.53万辆汽车（2021年同期为30.86万辆），创下交付新高，但仍稍低于华尔街此前所预期的42.9万辆交付量。
台积电3nm工艺细节曝光
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
传台积电2023年资本支出将增长至400亿美元
2023年1月3日消息，作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。
传苹果AirPods、Apple Watch和MacBook均遭砍单
2023年1月3日消息，据日经新闻报导，苹果以需求减弱为由，已通知大陆供应商本季减产AirPods、Apple Watch和MacBook元件。苹果此番砍单三大产品线，立讯精密或受创最大，广达、仁宝、精元、新普等台系厂商或也将受影响。
联发科发布智能物联网平台Genio 700，赋能工业和智能家居产品
2023年1月3日，联发科（MediaTek）今日发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品，并将于2023消费电子展（CES2023）期间展示Genio 700。
三星预计其2023年半导体营业利润将达13.1万亿韩元
据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元（约合人民币709.68亿元）。
半导体业景气度下行，但仍面临人才危机
2023年1月3日消息，近两年来受新冠疫情扰乱全球供应链、中美科技战等诸多因素影响，全球主要国家和地区都在积极的发展本土的半导体制造业，这也加剧了全球半导体人才紧缺的问题。
库存去化缓慢，MOSFET上半年市况严峻
2023年1月3日消息，PC、消费类电子市场在2022年第四季需求持续疲弱，且今年第一季度客户端市场策略仍趋于保守，使得MOSFET库存去化速度将比原先预期更加缓慢。供应链预期，最差情况可能要延续到今年第三季才可能逐步结束库存去化阶段。预计MOSFET厂商营运可能将维持平淡到今年中。
