日期 2023 年 1 月 4 日

不惧市场下行,环球晶圆长约覆盖率高达85%

1月4日消息,虽然半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力,但由于其整体长约覆盖率已达80~85%,优于2017~2019年的景气循环,在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下,2023年度营收预期有望保持稳定。此外,环球晶圆2022年持有德国世创(Siltronic)股票而提列资产减值损失,2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。
群联完成收购索尼旗下Nextorage,深耕定制化高端储存市场

传群联PCIe Gen 5 Redriver芯片获得服务器ODM厂大单

1月4日消息,据供应链爆料,NAND Flash闪存控制芯片厂商群联的PCIe Gen 5 Redriver芯片拿下了广达、和硕及纬创等服务器ODM大厂的订单,间接切入美系及日系等数据中心供应链当中,该芯片的2023年订单能见度有望延续至年中。