日期 2023 年 1 月 12 日

恩智浦首款整合UWB雷达单芯片,支援人员侦测、生命迹象监控和手势识别

Qorvo推出通过基于UWB的智能手机高精度安全室内导航系统

1月12日消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)推出使用市售智能手机运行基于超宽带技术 (UWB) 的室内导航系统。该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络,以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下,例如多层建筑、停车库和地下区域,对人或物体进行定位。
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美日元首会谈在即,传将讨论对华半导体出口管制

据路透社引述美国政府高级官员的话指出,明日双方除商讨两国共同安全及全球经济议题外,可能还将讨论对于中国大陆的半导体出口管制。美国官员认为,即使美日的法律结构不同,但相信两国有相似愿景,且支持出口管制的国家越多,对中国的措施也会越有效。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电考虑降低3nm制程售价,以刺激更多客户采用

1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过,根据外媒Tomshardware的报道称,台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价,以刺激客户的采用的兴趣。
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集成自研LG120 GPU核,龙芯2K2000流片成功

1月11日晚间,龙芯中科通过官方微信宣布,其通用SoC芯片——龙芯2K2000 已于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。
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英特尔第四代至强来袭:AI性能提升10倍!整体能效提升2.9倍!

1月11日下午,英特尔在北京召开了主题为“芯加速 行至远”的第四代至强新品发布会,正式推出代号为“Sapphire Rapids”的第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”)以及英特尔首个数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”),在实现数据中心性能、能效和安全性大幅跃升的同时,为AI、云、网络、边缘和全球领先的超级计算机带来全新功能。