日期 2023 年 1 月 18 日

美国将澳门列入半导体出口管制范围

1月18日消息,据美国联邦公报公布最新公布的信息显示,美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制,以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。
半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%

投资20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

1月18日消息,据日本媒体Newswitch近日报导,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

传微软将继续裁员1.1万人

当地时间1月17日,英国天空新闻援引知情人士的话称,微软可能会裁员约5%,大约11000个职位,涉及工程和人力资源方面。