台湾半导体产值今年恐将下滑5.6%，IC设计业或表现最差
2月16日消息，据工研院产科国际所公布的数据显示，中国台湾半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元（约合人民币10942.2亿元），同比增长18.5%，表现优于全球半导体产业水准。预计今年产值恐将衰退5.6%，至新台币4.56万亿元（约合人民币10310.9亿元）。
日期 2023 年 2 月 16 日
联发科发布天玑7200移动平台，升级游戏与影像体验
2023年2月16日，联发科（MediaTek）发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
ASML：中国前雇员盗用了与我们专有技术相关的数据！
2月15日消息，当地时间周三，全球光刻机巨头ASML正式发布了《2022年年度报告》，介绍了ASML 2022年业务和ESG表现。其中提到，ASML最近发现一名前中国雇员盗用了与其专有技术相关的数据。
传高通骁龙8 Gen 3将于今年10月发布
2月16日消息，据Twitter上的爆料人@Revegnus 称，高通Snapdragon 8 Gen 3可能将于10月发布，将比上这一代的Snapdragon 8 Gen 2 早一个月发布。
高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统：骁龙X75/X72
2月16日消息，继不久前发布全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统X35/X32之后，高通技术公司于15日又宣布推出一系列5G创新，包括骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统及第三代高通固定无线接入平台，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。
