美国军用半导体供应体系正处于“危机”中？
2月20日消息，据EETimes Japan近日报道，半导体业内人士和政府观察人士称，由于对美国对本土半导体产能的投资不足，美国国防部（DoD）需要很长时间才能摆脱对于亚洲的半导体供应链的依赖。
日期 2023 年 2 月 20 日
美光发声明：裁员是不可避免的决定，遵循自愿的方式离职！
2月20日消息，针对将全球裁员的比例由之前的10%提升至15%，以及存在“暴力裁员”一事，存储芯片大厂美光（Micron）今日对外回应称，存储市场需求疲弱，裁员是不可避免的决定。美光强调，裁员是遵循自愿的方式离职，会谈过程均以照顾员工的感受为先。
中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目：预计3月中旬完成桩基施工作业
近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。
库存减压、急单涌现，半导体“春天”将近？
2月20日消息，自2022年下半年以来，半导体市场遭遇了需求的大幅下滑及剧烈的库存调整，经过半年多的时间的库存调整以及部分市场需求回升，近期供应链陆续传出零星急单的好消息，似乎预示着半导体市场的春天即将来临。
五大笔记本电脑品牌厂商力拼2023年销量微增长
2月20日消息，随疫情红利消退以及全球整体经济景气下行，全球笔记本电脑（含Chromebook）出货总量在2021年达到超过2.6亿台的高峰后，2022年已同比大幅下滑23%，降至2亿台左右，各品牌厂也在以两位数幅度同比下滑后，对今年笔记本电脑出货预期也趋于保守，但包括联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等笔记本电脑品牌厂商，仍订下持平到微幅增长的目标，期待2023年全球笔电出货量能维持在2亿台以上水位。
传台积电欧洲建厂计划将延后两年
2月20日消息，业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟了尚未出炉的欧洲建厂计划，预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。
国外机构拆解华为手机：麒麟处理器悄然回归，自研比例持续提升
2月20日消息，据日本EE Times报道，拆解机构Techanarie近日报告了对华为畅享50手机的拆解，结果发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器，据猜测应该是麒麟710A，此外华为自研芯片的比例还在增加。
半导体污染源控制企业Unisers获得1400万美元投资，英特尔领投
2月20日消息，一片先进制程的晶圆动辄数千、甚至上万美元，因此，在生产过程中只要有些许的污染源，就可能就使得整片晶圆报废，导致很多损失。为了减少这样的情况发生，处理器大厂英特尔日前宣布斥资1400万美元投资了一家减少半导体制程中颗粒污染源的瑞士新创公司。
台系晶圆代工厂投资计划持续推进
2月20日消息，尽管自去年下半年以来，半导体市场开始出现了下滑，不过，从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看，都优于市场预期。市场分析，这主要是由于台积电、英特尔、联电、力积电等晶圆代工厂为应对中长期需求，建厂计划仍在持续推进。
