中美半导体对抗：压力下的供应链走向何方？
中美对抗之下的全球半导体供应链将走向何方？
日期 2023 年 3 月 7 日
联电获得英飞凌大单，将以40nm为英飞凌代工汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。
三星电子正与索尼探讨汽车芯片合作，索尼CEO已到访三星
3月7日消息，据外媒报道，作为对去年三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显到访的回访，索尼CEO吉田宪一郎在严格保密的情况下，已经到访了三星电子。
英特尔代工客户已达43家，Intel 18A/20A已成功流片
3月7日消息，据外媒报道，英特尔相关人士透露，目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已完工。此外，英特尔的代工服务（IFS）目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。
荣耀赵明：研发团队已达8000人，部分创新已超过苹果、华为，海外市场今年将翻倍式增长
3月6日下午，荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布，带来荣耀自研射频增强芯片、全球首发“荣耀青海湖电池（硅碳负极材料）”、屏幕助眠显示功能等行业创新体验，国内版3999元起。
与宝马达成长期供应协议，宝马下一代电动汽车将采用安森美Elite SiC技术
3月7日消息，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布与德国高档汽车制造商宝马集团（BMW）达成合作长期供应协议（LTSA），将在宝马400 V DC Bus电动传动系统中使用安森美的EliteSiC技术。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。
2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%
3月7日消息，据路透引述安联贸易最新的研究报告称，2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%，而这主要是由于占据了整个半导体市场80%份额的消费电子、PC及通信产业都将会衰减。即便中国大陆需求今年有望回升，但仍无力挽回整个全球市场销售额下滑的窘境。
应用材料推出Centura Sculpta图案化系统，将极大降低EUV制造成本
3月6日消息，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)近日发布了一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产更高性能的晶体管和互联布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片的制造成本、复杂性和环境影响性。
2022年三星电子美国及中国子公司资产损失超过80亿美元
3月7日消息，据韩国媒体BusinessKorea 报道，由于全球需求疲弱，再加上中美贸易冲突，导致三星电子位于美国、中国的主要子公司，在2022年资产合计损失超过10.48万亿韩元（约合人民币560亿元，约合81亿美元）。
笔电供应链正向越南转移？今年全球将有20%笔电为越南制造
3月7日消息，自2019年中美贸易战爆发以来，特别是随着美国对中国科技产业的持续打压，越来越多的外资厂商开始逐步将供应链向中国大陆以外进行转移。手机供应链自不用说，近年来很多厂商都开始在印度设厂进行制造，当地的手机供应链也逐渐成熟。现在，笔记本电脑供应链也在向越南转移。
