台积电竹科研发中心最快5月完成，将进驻8000名员工
4月7日消息，据中国台湾媒体报导，晶圆代工龙头台积电竹科研发中心的工程已进入尾声，并陆续展开机台设备、人员搬迁，预计将于5月至6月间完成，将容纳8000名研发人员进驻。对此，台积电今天上午表示，如按计划进行，并将择期开幕。
日期 2023 年 4 月 7 日
中兴通讯将推支持ChatGPT的GPU服务器！股价涨停
4月6日，中兴通讯总裁徐子阳在业绩说明会上透露，公司年底推出支持ChatGPT的GPU服务器。或许是受该消息影响，4月7日，中兴通讯股价涨停，收于37元/股，市值达1752.54亿元。
科大讯飞宣布5月6日发布“1+N认知智能大模型”
4月7日消息，在人工智能大模型发展论坛上，科大讯飞副总裁、研究院执行院长刘聪透露：科大讯飞“1+N认知智能大模型”将在5月6日正式发布。
Q1利润暴跌96%！三星宣布减产，存储市场能否触底回升？
自去年以来，受消费电子市场持续疲软影响，存储芯片市场也持续处于供应过剩、价格持续下跌的状态。
阿里云大模型“通义千问”官宣内测
随着ChatGPU的持续火爆，国内相关厂商也在积极的布局。继今年3月百度推出自研的大语言模型“文心一言”之后，今天阿里云也正式宣布，阿里云大模型“通义千问”开启内测。
赛力斯董事长发内部信：坚持以软件定义汽车、继续加强与华为合作！
4月6日，赛力斯集团董事长（创始人）张兴海向全体员工发布了题为《坚持以软件定义汽车、坚决全心全意为用户服务》的内部信，强调要坚持以软件定义汽车，并继续加强与华为合作！
台积电4nm制程加持，OPPO首款移动处理器预计2024年发布
4月7日消息，据外媒notebookcheck报导指出，中国智能手机厂商OPPO已经成功研发出了针对智能手机的移动处理器原型，预计将于2024年内正式亮相。
Cadence推出Allegro X AI：旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上
2023年4月7日，美国EDA大厂Cadence（楷登电子）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
一季度笔记本电脑出货环比下跌13%，二季度有望终止五连跌
4月7日消息，市场研调机构TrendForce昨日发布了关于笔记本电脑市场的最新报告显示，2023年第一季度全球笔记本电脑出货量约3,390万台，环比下滑13%，同比大跌39%。
一季度利润暴跌96%，三星宣布将减产存储芯片！
4月7日，三星电子今日公布的未经审计的第一季度初步业绩报告显示，第一季度销售额同比下滑19%至63万亿韩元，低于分析师预估的64.57万亿韩元；第一季度营业利润同比暴跌96%至6000亿韩元（约4.555亿美元），远低于分析师预估的1.42万亿韩元，创2009年金融危机以来最低。
SIA：今年2月全球半导体销售额大跌20.7%，创近14年最大跌幅！中国大陆跌幅更高达34.2%！
4月6日，美国半导体产业协会（SIA）公布最新报告，今年2月，全球半导体销售额创下了近14年来最糟糕的表现，较去年同期大跌20%以上，原因是半导体业者在历经疫情2年期间的芯片短缺后，如今正试图摆脱库存过剩的局面。
国资委调研华大九天！将加大政策支持力度促进集成电路产业高质量发展！
据国资委网站消息，4月6日，国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央企业集成电路产业发展工作听取建议。国资委有关厅局负责同志参加调研。
