日期 2023 年 4 月 17 日

联发科发布Dimensity Auto汽车平台,赋能智能汽车科技创新

联发科发布Dimensity Auto汽车平台,赋能智能汽车科技创新

4月17日,凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验,MediaTek(联发科技)已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作,并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验,MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域,发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台,进一步丰富汽车产品组合,赋能汽车制造商和供应链的科技创新。

AMD Zen6架构已开始研发,将采用台积电2nm工艺

4月17日消息,据外媒Tomshardware报道,处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构,今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示,Zen 6 将采用台积电2nm制程,预计将在2026年之后推出,毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。