日期 2023 年 4 月 20 日

SK海力士推出全球首款12层堆叠HBM3 DRAM，已向客户提供样品

4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。

4月20日消息，相关机构指出，以ChatGPT为代表的AI大模型应用普及将推动算力需求快速增长，服务器产业链是其中重要的受益环节之一，服务器产业链上游AI芯片、电源相关芯片/器件等半导体厂商也迎来了发展新动能，闻泰科技旗下安世半导体近期受到市场重点关注。

4月20日，华为今天举行了“MetaERP表彰誓师大会” 。据悉，金蝶、用友、奇安信、武汉天喻软件、汉得信息、中软国际、软通动力、广州赛意信息等厂商作为合作伙伴团队参与了此次活动。

4月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了2023年第一季财务报告，同时也揭晓了外界关心的高雄28nm晶圆厂是否暂停、今年资本支出是否会缩减、3nm制程及海外建厂进展等问题。

4月20日消息，今日市场调查机构 Canalys发…

4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动对于晶圆切割设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

报告指出，新型电池有效专利数量排名第一的是中国科学院（395项），第二位是丰田（236项），第三位是中国的中南大学（234项）。在排名前十的企业和机构中，中国占据了7家，日本为2家，美国为1家。

4月20日消息，继上周美国以违规向俄罗斯出口元器件为由，将12家中企列入实体清单之后，当地时间4月19日，美国财政部海外资产控制办公室（OFAC）宣布，依据第13382号行政令，以向PASNA（一个涉及伊朗军事活动的SDN）提供电子元件等产品为由，将4家中国公司加入了SDN名单。

4月20日消息，据路透社报道，美国商务部当…

4月20日，据中国台湾《经济日报》报道，全球第三大笔记本电脑代工大厂纬创宣布，旗下位于中国大陆的泰州厂因连年亏损，将于4月26日停工停产。

4月19日消息，据外媒报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。