日期 2023 年 4 月 24 日

4月24日消息，晶圆代工大厂台积电通常都会在每年的4月例行调薪。今天，台积电正式表示，今年平均调薪幅度回归到往年的平均约3%~5%。

4月24日消息，据英国《金融时报》报道称，如果中国政府禁止美国存储芯片制造商美光科技(Micron)在大陆销售芯片，美国将要求韩国政府敦促其芯片制造商（三星、SK海力士）不要填补中国的任何市场空白。

4月24日消息，泛林集团最近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。

4月24日消息，据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季业绩增长带来动力。

4月24日消息，据越南媒体《南定电子报》报道称，越南南定省政府于21日在美顺工业区举行了与广达集团的“电脑生产计划协议”签署仪式，广达将以该工业区作为首要首要据点，第一阶段厂区面积初步预估为22.5公顷。

4月24日消息，鸿海集团旗下鸿腾精密发布公告，宣布其印度全资子公司投入约新台币7.22亿元（约合人民币1.63亿元），取得印度的泰伦迦纳邦（Telangana）186.7 英亩的土地，将用来兴建工厂、研发中心及员工宿舍。

4月24日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，近期消费端库存比预期的多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用，在一系列效应叠加影响下，或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象，此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空，无法太过乐观看待。

4月23日，精测电子发布了2022年年度报告，实现营业收入 273,057.18 万元，同比增长 13.35%；实现归属于上市公司股东的净利润27,182.54万元，同比增长41.36%。