百度2023年一季度营收311亿元，净利润同比大涨48%
5月16日消息，百度今天发布截至2023年3月31日的第一季度财务报告。第一季度百度实现营收311亿元，同比增长10%；归属百度的净利润（non-GAAP）达57亿元，同比大幅增长48%，营收和利润双双超市场预期。
日期 2023 年 5 月 16 日
传东方晶源计划2024年在科创板IPO，估值已达80亿元
5月16日消息，据彭博社报导，中国集成电路领域良率管理的企业东方晶源计划最快于2024年在A股科创板进行IPO，目前估值约 80 亿人民币（约12亿美元）。
投资150亿日元！富士电子材料宣布在台湾扩产CMP研磨液
5月16日，日本富士电子材料公司（ FUJIFILM） 公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。
恩智浦推出业界首款车用16nm嵌入式MRAM，将于2025年向客户提供样品
5月16日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电，推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存储器）。
龙芯3B6000处理器曝光：四大四小八核CPU，集成自研GPU！2024年一季度流片！
5月16日，龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会首发集成龙芯自研的GPU（通用图形处理器），预计将于2024年一季度流片。
自研可重构射频前端平台！大基金是第二大股东！慧智微上市首日为何大跌8.94%？
5月16日，国产射频芯片厂商——广州慧智微电子股份有限公司（简称“慧智微”）正式登陆科创板。
可替代美国TI DLP芯片，中科融合发布自研MEMS微振镜芯片
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。
京瓷宣布退出手机市场！
5月16日消息，如今智能手机市场经过十几年的厮杀，市场格局已经基本固定，无数边缘玩家出局，包括诺基亚、HTC、索尼等众多巨头也退出了手机市场。现在，又一家老牌手机厂商宣布退出手机市场。
段永平再度回应OPPO关闭哲库事件：长远看不合适的东西，最合适的办法就是现在就停下来！
段永平今天上午再度通过雪球平台表示：“退休20多年了，不知道目前具体业务是如何运行的。我知道停止库泽业务比我在网上看到早了10分钟而已。不过，我们这些年用类似的办法关停掉很多业务了，我能记得就有不少。从最早的电子宠物到跳舞毯，后来的还有小家电，家庭音响，彩电（居然关了两次，其中一次就在前不久），DVD（蓝光DVD），小天才的手机（估计大部分人不知道）……。这不是我们关掉的第一个业务，也绝不会是最后一个。长远看不合适的东西最合适的办法就是现在就停下来！”
确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键
5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。
汽车以太网芯片初创公司Ethernovia获得高通、AMD、西部数据等巨头投资
5月16日消息，近日，总部位于美国硅谷的汽车以太网芯片初创公司Ethernovia宣布，已完成 6400 万美元的 A 轮融资。该轮融资由多个投资者组成，包括保时捷汽车控股公司（Porsche SE）、高通创投、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA Capital 等。
存储市场持续下滑，成为推动铠侠与西部数据合并的“催化剂”
5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。
