日期 2023 年 5 月 22 日

AR/VR设备今年出货量将同比下滑18.2%,2025年有望进入高速成长期

AR/VR设备今年出货量将同比下滑18.2%,2025年有望进入高速成长期

5月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的预测报告显示,预计今年全球 VR / AR 设备出货量共计 745 万台,同比降下滑 18.2%。其中VR设备下滑最多,出货量约 667 万台,主要是新款高阶设备销售不如预期,后续品牌也会将销售重心转回低价产品。AR设备市场则将表现持平,出货量约78 万台,预计苹果今年将推出的新产品可暂时支撑部分需求,但碍于产品单价高,无法有效推动 AR设备市场增长。
瑞萨电子

瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体

5月22日消息,综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导,日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在线上举行的战略说明会上表示,将自今年起开始投资SiC功率半导体,目标在2025年开始进行量产。
一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%

合约价开始松动,半导体硅片厂商承压

5月22日消息,由于半导体市场复苏脚步不如预期,冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后,也被客户要求“共克时艰”,导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”,原本价格硬挺多年的态势不再,牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。

蒋尚义将出任讯芯董事

5月22日消息,鸿海集团投资的系统模组封装厂讯芯近日公布了董事被提名人名单,其中鸿海半导体策略长蒋尚义名列其中。