440Mbps！爱立信携手联发科刷新5G上传速度纪录
6月1日消息，电信设备尝试爱立信 （Ericsson） 携手手机芯片厂商联发科 （MediaTek） 共同宣布，双方在爱立信实验室成功使用上传链路载波聚合，在中低频段创下 高达440 Mbps 的新的 5G 上传速度纪录。测试中使用了RAN Compute Baseband 6648和联发科技的Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片移动设备。
日期 2023 年 6 月 1 日
国产游戏显卡摩尔线程MTT S70开卖：7nm工艺7GB显存，2499元现货
6月1日消息，摩尔线程MTT S70国产游戏显卡于5月31日正式发布，定价2499元。目前官方已经开始销售，而且还是现货。
日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破
6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
英特尔拟在韩国首尔建数据中心开发实验室，研究DRAM等技术
6月2日消息，据韩媒Businesskorea消息，英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室，该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作，研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示，英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知，预计2023年年内将启用。
鸿海与Vedanta在印度建28nm晶圆厂无法获得补贴？鸿海回应：仍在与印度政府沟通
5月31日消息，据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称，鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划，因为一直未达印度政府标准，可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。
一季度全球企业级SSD营收19.98亿美元，环比大跌47.3%
6月1日消息，市场研究机构TrendForce最新研究显示，淡季效应与高通货膨胀导致北美 Server ODM 及中国等市场采购动能下滑，供应商企业级SSD 第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，因此采取降价以扩大出货量，使得整体企业级SSD面临量价齐跌，第一季营收环比下滑47.3%至19.98亿美元。而 Server ODM 订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到增长态势。
自研芯片的豪赌：华为小米vivo仍在坚持，OPPO盖牌离场，荣耀开始下注！
5月31日消息，虽然OPPO在不久前因为“全球经济、手机市场不确定性”解散了旗下的芯片设计子公司哲库科技，放弃了自研芯片，但是另外两家国产智能手机厂商小米、vivo的自研芯片计划仍在继续，现在荣耀也开始成立芯片设计公司加码自研芯片了。
宝德回应暴芯“贴牌”质疑：是找英特尔定制的CPU，未申请国家补贴！
针对近期网络上对于宝德“暴芯”处理器的质疑，5月31日，宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）发布官方声明进行回应。
阿里云AI大模型产品“通义听悟”开放公测：拥有音视频摘要能力，可免费领100小时转写服务！
6月1日，阿里云宣布通义大模型进展，聚焦音视频内容的AI新品“通义听悟”正式上线，成为国内首个开放公测的大模型应用产品。通义听悟接入了通义千问大模型的理解与摘要能力，可成为用户工作学习中的得力AI助手，帮助随时随地高效完成对音视频内容的转写、检索、摘要和整理，比如用大模型自动做笔记、整理访谈、提取PPT等。公测期间，用户可领取100小时以上听悟免费转写时长。
景嘉微拟定增募资42亿元，发力高性能通用GPU芯片
5月31日晚间，国产GPU厂商景嘉微发布公告称，拟向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过420,073万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。
OPPO MR Glass开发者版亮相AWE 2023，支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台赋能XR联合创新
MR Glass将以领先、专业的技术，为开发者们带来创作顶级MR体验的平台，促进XR生态繁荣。
联发科：手机业务明年将恢复增长，车用及计算等业务2025年将爆发
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
