印度再向小米等中国手机厂商发难：要求开放印度资本入股，聘请印籍人士任CEO等要职
6月14日消息，自去年以来，印度持续利用《外汇管理法》打压小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商在印度的业务。近日印度政府又向中国智能手机厂商提出了新的限制条件。
日期 2023 年 6 月 14 日
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
华硕启动内部业务重组，将引发大裁员？官方回应：并非事实！
6月14日消息，近日有传闻称，PC大厂华硕市场将把电竞部门与个人电脑系统事业群进行合并，由于不少职位重复，后续势必会进行大裁员，首轮裁员将会针对经理级以上员工，预计将于15日开始实施。
传Arm正与英特尔、苹果、台积电等10多家公司洽谈IPO投资
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
德州仪器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式处理与连接技术和产品，助力实现更智能、更高效的世界
2023 年 6 月 14 日，德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。
1530亿个晶体管！AMD携最强AI芯片叫板NVIDIA：性能远超H100，单片可跑大模型！
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。
AMD推出全新第四代EPYC处理器：Zen 4c内核的Bergamo和拥有3D V-Cache的Genoa-X
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品，以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品，面相电信基础设置和边缘计算市场，预计会在今年下半年推出。
5G毫米波天线设计需要权衡取舍
24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）频谱被称为毫米波（mmWave），提供极高的吞吐速度，能够支持大量的设备，但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。
韩国5月ICT出口额下降28.5%，连续11个月下滑，芯片出口下降35.7%
6月14日消息，根据韩国科学和信息通信技术部的数据显示，韩国5月ICT出口额为145亿美元，比去年同期的202亿美元下降28.5%，自去年7月以来连续11个月下滑，原因是经济持续低迷，半导体需求减少。
PCIe 7.0草案公布：速度翻倍达128 GT/s，x16 双向达512 GB/s，正式规范预计2025年完成
6月19日消息，负责制定 PCIe 标准的国际组织 PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group）正在推进 PCI Express 7.0（简称 PCIe 7.0）的规范细节，承诺可将目前渐渐普及的 PCIe 5.0 技术的传输带宽提高至 4 倍，达到 128 GT/s 的传输速率。
