中外半导体开始在“围栏”外寻求合作
从现状看，占有新能源车、工业机器人、物联网等市场，中国成熟芯片的生产制造对全球半导体企业的吸引力持续增强，中外合作频频。
日期 2023 年 6 月 24 日
美印宣布加强半导体供应链合作：美光、应用材料、泛林纷纷扩大印度投资！
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。
鸿海加快iPhone 15在印度量产
6月24日消息，供应链传出消息称，去年苹果iPhone 14系列机型开始在印度制造的时间仍较大陆生产落后一至两个月，随著鸿海集团持续在印度扩产并优化智能能力，预计今年iPhone 15系列新机开始在印度制造的时间与大陆开始生产时间差将缩减至一个月左右，在印度生产的iPhone 15系列将主攻印度内需市场。
松下将部分空调生产从中国迁回日本，目标将日本生产份额提升4倍
6月24日消息，据日经亚洲报道，日本电器大厂松下计划将目前在中国部分生产的家用空调产能转移到日本国内的工厂。
台积电熊本厂产能已被预定一空！
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
