日期 2023 年 7 月 5 日

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三星电子半导体部门及DRAM业务开发负责人均被替换

7月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日任命了新的晶圆代工(Device Solution)部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为,三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷,强化晶圆代工业务的手段”。

三星将推2~3nm先进制程定制化服务

7月5日消息,据《韩国经济日报》报导,三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”(Samsung Foundry Forum,SSF)、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE),宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。
投资10亿美元!美光将在印度建封装测试与模组产线

美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

7月5日消息,据英国金融时报4日报道,印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国存储芯片大厂美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元(包括政府补贴)。