日期 2023 年 7 月 11 日

比亚迪入股国产半导体设备企业嘉芯半导体

7月10日消息，据天眼查资料显示，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）于7月5日发生多项工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东。

7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日圆的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。

2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。

2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。

7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。

7月10日晚间，科大讯飞发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入78亿元，同比下降了17.64%；实现毛利31亿元，同比下降了14.89%；归母净利润5500万元~8000万元，同比下降71%~80%；扣非净利润-3.3亿元～-2.7亿元，同比减少5.49亿元～6.09亿元。