日期 2023 年 7 月 16 日

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传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝,GPU性能超骁龙8 Gen3

7月16日消息,据外媒 Wccftech 报导,市场消息指出,三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术,属于 Fo-WLP (扇出型晶圆级封装) 的入门级产物。不过,三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案,各部门仍在协商当中。