日期 2023 年 8 月 1 日

8月1日，A股收盘后，国产存储模组厂商佰维存储发布公告称，预计上半年净亏损2.8亿元至3.2亿元，相比之下去年同期则是盈利4952.65万元。

8月1日，晶圆代工大厂世界先进举行第二季度法说会，公布了第二季度业绩，虽然同比仍在下滑，但环比则恢复了不错的增长。不过，世界先进警告称，预计三季度复苏将放缓。

8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。

8月1日消息，存储芯片制造商西部数据于当地时间周一公布了2023财年第四财季（4-6月）财报，当季净营收26.7亿美元，同比下降41%，仍高于预期的25.26亿美元；调整后每股亏损1.98美元，略好于预期的亏损2.01美元。

8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。

8月1日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂一期工程正在建设当中，但由于进度落后于预期，台积电已经将4nm制程量产时间推迟到了2025年。对于延后的原因，台积电董事长刘德音在之前的法说会上表示，美国亚利桑那州厂正面临一些挑战，主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后。因此，台积电计划从中国台湾加派人员至美国支援，以加快项目进度。对此，亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说，这只是台积电想要引进低薪外国劳工的藉口。