日期 2023 年 8 月 11 日

高通第三代骁龙8处理器曝光:纯64位架构,放弃对32位支持

传高通Snapdragon 8 Gen 4将采用自研CPU内核,将会推出三版本

8月11日消息,据外媒报导,移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ,该处理器採 1+5+2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计,推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。
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美国对华相关领域的投资禁令影响将非常有限!

当地时间8月9日,美国总统拜登签署了一项行政命令,要求美国企业在投资位于中国大陆、中国香港,中国澳门等地的涉及半导体、量子信息、人工智能相关项目之前,必须申请获得美国政府的许可,才可以进行投资。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电7月营收同比下滑4.9%,环比增长13.6%

8月10日,晶圆代工大厂台积电公布7月业绩,合并营收达新台币1,776.16亿元,同比下滑4.9%,环比增长13.6%,攀上近半年来高点,也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元,同比下滑3.7%。

美国商务部:已有460多家公司申请了527亿美元的“芯片补贴”!

8月11日消息,据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。