华为强势回归，高通却成了最大输家？
8月29日，在没有召开新品发布会的情况下，华为基于自研麒麟芯片的新一代旗舰手机Mate 60 Pro正式开售，虽然定价高达6999元，但仍是备受追捧，线上线下均一机难求。今天，华为Mate 60 Pro＋和新一代折叠旗舰机Mate X5也正式开启预订，在预售开启之后，上线十多秒首批已被抢购完毕。
日期 2023 年 9 月 8 日
华为Mate60 Pro+、Mate X5开启预订！太火爆，根本抢不到！
继上周华为Mate 60 Pro悄然开售之后，9月8日上午10:08分，华为Mate 60系列的顶配版——Mate 60 Pro＋正式开启预订。同时，华为还宣布其新一代折叠旗舰机Mate X5也加入“先锋计划”，也正式开启预订。两款新机定金均为1000元，在预售开启之后，上线十多秒首批已被抢购完毕，目前官方还未公布第二批抢购时间。
美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国，我们没办法封锁
那么美国是否能凭一己之力改变半导体行业生态？美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。
ASML CEO：孤立中国毫无意义，他们会找到解决方案！
据外媒innovationorigins当地时间9月6日报道，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官Peter Wennink接受荷兰新闻电视节采访时，强调了知识移民的必要性，并警告孤立中国的经济后果。Peter Wennink认为，排除知识移民和美国施加的出口限制可能会削弱荷兰。
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
2023年9月6日-8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。在展会期间，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）在展台（12A63）全面展示多款用于光模块，交换机及路由器等产品及整体解决方案，可广泛应用在数据中心、光通信设备等领域，助力行业构建高速连接的数字化时代。
英特尔展示最新封装技术：将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起
9月8日消息，英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。
Intel 18A制程工艺将获得两家巨型客户订单
花旗分析师Christopher Danely 于当地时间7日发表的研究报告指出，已经向英特尔支付Intel 18A订金的客户是一家潜在"巨鲸”（whale），该公司未来还有望争取到另一家“巨鲸”客户。不过，Danely并未透露这两家大客户究竟是谁。
Arm预计2024财年营收将增长11%，2025财年将继续增长20%
近期，软银集团旗下半导体IP子公司Arm为首次公开发行（IPO）启动投资者路演（investor roadshow），知情人士透露，受益于数据中心与人工智能芯片需求，预计2024财年营收将增长11%，2025财年营收将增长20%左右。
银牛3D+AI芯片亮相光博会，双目立体视觉技术为机器人点“睛”
2023年9月6日，备受瞩目的第24届中国国际光电博览会在深圳开幕，记者在光博会看到，3D机器视觉技术依旧是展会热点，无论在工业场景、消费场景，还是医疗、元宇宙等领域，都带来了更卓越的应用体验。
